製品情報
当社は、主にフレキシブルデバイスやガラスデバイスといった電子デバイスを製造する装置を製造しています。フィルム基材とガラス基材は材質や寸法に応じて、装置内での取扱いも異なりますので、お客様のご要望に応じたプロセス技術と装置化技術を組み合わせたカスタムメイドにも広く対応しています。
フレキシブル・デバイス製造装置
FRシリーズ ＜OCA＞
吸着保持された枚葉フィルムを被着体に対してチルトさせて、被着体に対して近接している側からローラーの押し圧で線状に貼り付けていく装置です。枚葉フィルムをチルトさせて端から貼り付けるため、気泡混入を抑制することが可能です。フィルムの様な軟質な素材の貼付けに適しています。
＜実績ワークサイズ＞
| 4～10インチ | 4～15.6インチ | 7～27インチ | 10～32インチ |
| 60～90インチ | 5～10インチ |
RSシリーズ ＜OCA＞
ロールから枚葉シート化したフィルムをロール状の被着体フィルムに対して高精度に貼付けを行い、積層後のロールフィルムを製品サイズに小片化まで行うインライン装置です。打ち抜き工程、貼付け工程、カット工程をバッヂ処理する製造方法に対して、インラインは安定した歩留まりと人件費削減に貢献することが可能です。
＜実績ワークサイズ＞
幅500ｍｍ
FTシリーズ
フィルム付きオリジナル基板からオリジナル基板のみを剥離して、ターゲット基板にフィルムを貼り替える装置です。単独ではマテハンが困難な薄膜フィルムの貼り替えに適しています。
＜実績ワークサイズ＞
□50～300×220mm
GDシリーズ
キャリアガラス付きのフィルム基板（フレキシブルデバイス等）のキャリアガラス側からメカニカル剥離（デラミネーション）する装置です。フィルム基板を水平保持させた状態で剥離（デラミネーション）するため、フィルム基板側のストレスを抑制します。
＜実績ワークサイズ＞
G6ハーフ
FPシリーズ
ロール状やシート状のフィルム基板に対応し、要望に応じたフルカット、ハーフカット、穴あけ加工を行う装置です。
フィルムの単層、積層といった製品構造や装置構成に合わせて貼付け装置に搭載するケースも多いため、抜きと貼りが一環で行える装置提案も可能です。
＜実績ワークサイズ＞
幅500ｍｍ
ガラス・デバイス製造装置（リジッド）
GOシリーズ ＜OCA＞
カバーガラスを反らせて、被着体（LCD、OLED等）に対して近接している側からローラーの押し圧で線状に貼り合せていく装置です。局所的に圧力が必要な貼り合わせや、真空環境を使用しないため大型の貼り合わせに向いています。ガラスの様な硬質素材の貼り合わせに適しています。
＜実績ワークサイズ＞
| 4～15.6インチ | 7～27インチ | 10～32インチ | 60～90インチ |
GFシリーズ ＜OCA＞
転写保持されたデバイス（ガラスタッチパネル、LCD、OLED等）を被着体（曲面）に対してチルトさせて、被着体に対して近接している側からローラーの押し圧で線状に貼り合わせていく装置です。曲面に対してディスプレイデバイスをチルトさせて端から貼り付けるため、気泡混入を抑制することが可能です。凹面・凸面・S字曲面の貼り合わせが可能です。
＜実績ワークサイズ＞
7～17インチ
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PPシリーズ ＜実績ワークサイズ＞
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