プロセス技術

当社は、電子デバイスを製造する装置を提供するために、ガラス基材やフィルム基材に対して、磨く・洗う・貼る・剥がす・打抜くといったプロセス技術を保有しています。また、多様化・高性能化に対応した製品開発に活用して頂くため、量産における課題を解決して頂くために、新たなプロセス技術の開発にも取り組んでいます。

磨く磨く
ガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル:TP)の製造工程において、カレット(ガラス屑)や有機物(油膜)がガラス基板の表裏面に付着することがあります。
そのような異物が付着しているガラス基板の表裏面に光学フィルム、保護フィルム、偏光板等を貼り付けると異物起因の気泡が発生して、歩留まりの低下を招くことになります。
そのため、ガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル:TP)の研磨洗浄装置には、表裏面から異物を確実に除去する役割を求められています。
その異物を取り除く重要な工程に、研磨PADを使用した「磨く」プロセスを提案しています。
洗う洗う
ガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル:TP)の研磨工程において、除去した異物(カレット:ガラス屑、有機物:油膜)がガラス基板表面に再付着することがあります。
そのため、ガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル(TP)の研磨洗浄装置には、再付着した異物を除去する役割を求められています。
その異物を取り除く重要な工程に、2流体洗浄を使用した「洗う」プロセスを提案しています。
曲面・異形貼り合わせ(Soft to Hard/Hard to Hard)

曲面・異形
貼り合わせ(Soft to Hard/
 Hard to Hard)

車載ディスプレイ(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED)の後工程において、曲面ディスプレイや異形ディスプレイを搭載する流れが進んでいます。
そのため、車載ディスプレイの貼合装置には、曲面カバーガラス(プラスチック)や異形カバーガラス(プラスチック)に車載ディスプレイ(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED)を貼り合せるプロセスが求められています。
その貼合工程に、ローラー貼合による「曲面貼合」プロセスを提案しています。
剥す(デラミネーション、デボンディング、MLO)

剥す(デラミネーション、
 デボンディング、
 MLO)

モバイル・スマートウオッチ・医療機器・電子部品において、フレキシブル有機ELパネル(FOLED)やフレキシブルデバイスを搭載する製品が増えています。
そのため、フレキシブル有機ELパネル(FOLED)やフレキシブルデバイスの前工程において、成膜された後にプラスチック基板(ポリイミド:PIなど)からキャリアガラスをメカニカル剥離するプロセスが求められています。
その剥離工程に、剥離ローラーによる「剥離(デラミネーション、デボンディング、MLO)」プロセスを提案しています。
貼り付ける(Soft to Soft/Soft to Hard)

貼り付ける(Soft to Soft/
 Soft to Hard)

ガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル:TP)やフィルム基板(フレキシブル有機ELパネル:FOLED、タッチパネル:TP)の後工程において、機能性フィルムや光学フィルム(OCA等)を貼り付ける工程があります。
そのため、フィルムの貼付装置には、機能性フィルムや光学フィルム(OCA等)を気泡を噛み込ませずにガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル:TP)やフィルム基板(フレキシブル有機ELパネル:FOLED、タッチパネル:TP)へ精度良く貼り付けるプロセスが求められています。
その貼付け工程に、ローラー貼付けプロセスを提案しています。
※ 当プロセスはロールtoロール(R2R)方式や、ロールtoシート(R2S)方式と組み合わせることが可能です。
貼り合せる(Hard to Hard)

貼り合せる(Hard to Hard)

ガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル:TP)の後工程において、平面カバーガラス(プラスチック)を貼り合せる工程があります。
そのため、ガラスの貼合装置には、ガラス基板(液晶パネル:LCD、有機ELパネル:OLED、タッチパネル:TP)とカバーガラス(プラスチック〉を気泡を噛み込ませずに精度良く貼り合わせるプロセスが求められています。
その貼り合わせ工程に、大気貼合プロセスと真空貼合プロセスを提案しています。
打ち抜く打ち抜く
ロール状やシート状のフィルム基板(タッチパネル:TP、機能性フィルム、光学フィルム)の製造工程において、フルカット・ハーフカット・穴あけを行う工程があります。
打抜き精度が後々に貼付け時の品位に影響を及ぼすために、フィルムの打抜き装置には、フィルム基板(タッチパネル:TP、機能性フィルム、光学フィルム)の切断面にマイクロクラックが発生しないように精度良く打抜くプロセスが求められています。
その打抜き工程に、刃型打抜きプロセスを提案しています。
※ 当プロセスはロールtoロール(R2R)方式や、ロールtoシート(R2S)方式と組み合わせることが可能です。