产品信息

柔性电子制造设备

Film贴附设备(滚轮贴附)

FR系列 <OCA>
针对被贴附材料,将吸着住的枚叶Film做倾斜动作,从靠近被贴附材料的那一侧开始通过滚轮的按压做线状贴附的设备。使枚叶Film倾斜后从边缘开始贴附,可以控制气泡的混入。适用于类似膜等软质素材的贴附。

<实绩材料尺寸>

4~10寸 4~15.6寸 7~27寸 10~32寸
60~90インチ 5~10インチ    

RS系列 <OCA>
将从卷材到枚叶片化的片材,针对卷材的被贴附膜,高精度地进行贴附,再将积层后的卷材结合产品尺寸裁切为小片化的一系列自动化设备。针对打拔工程,贴附工程,裁切工程一次性处理的制造方法,自动化更可以对良率以及降低人工费用 做出贡献。

<实绩材料尺寸>

宽500mm

Film贴附设备(滚轮贴附)

Film贴附设备(转写贴换)

FT系列
从附带Film的Original基板上将Original基板剥离下来,再贴换到Target基板上的设备。适用于难以单独做材料搬运处理的薄膜的贴换。

<实绩材料尺寸>

□50~300×220mm

Film贴附设备(转写贴换)

Carrier Glass・剥离设备(机械的剥离)

GD系列
从附带Carrier Glass的Film基板(柔性电子等)的Carrier Glass侧做机械撕膜(基板层间剥离)的设备。使Film基板在水平吸着的状态下撕膜(基板层间剥离),可以控制不对Film基板侧施加压力。

<实绩材料尺寸>

G6 Half

Carrier Glass・剥离设备(机械的剥离)

Film打拔设备(刀具打拔)

FP系列
对应卷材或片材的Film基板,并根据所需做全切、半切、开孔加工的设备。结合Film的单层,积层的产品构造或者设备构成,较多使用于贴附设备上,因此可提案打拔和贴附一连贯进行的设备。

<实绩材料尺寸>

宽500mm

Film打拔设备(刀具打拔)

玻璃电子制造设备(Rigid)

玻璃贴合设备(滚轮贴合)

GO系列 <OCA>
使盖板玻璃呈弯曲状态,从靠近被贴附材料(LCD,OLED等)侧开始通过滚轮的按压力作线状贴合的设备。适合局部需要压力的贴合,因不使用真空环境也适合于大尺寸的贴合。适用于类似玻璃的硬质素材的贴合。

<实绩材料尺寸>

4~15.6寸 7~27寸 10~32寸 60~90寸

GU系列 <OCR>
通过预固化类型的OCR精密涂层,UV照射来做预固化,并且使盖板玻璃在弯曲的状态下,和被贴附材料(LCD,OLED等)做全贴合的一连贯的设备。适合控制OCR的溢胶并做高精度的贴合。适用于类似玻璃的硬质素材的贴合。

<实绩材料尺寸>

4~15.6寸

玻璃贴合设备(滚轮贴合)

玻璃曲面贴合设备(转写贴附)

GF系列 <OCA>
转写吸着住的电子产品(玻璃触控面板、LCD、OLED等)针对被贴附材料(曲面)做倾斜姿势,从靠近被贴附材料的那一侧开始通过滚轮的按压力做线状贴合的设备。针对曲面使显示电子倾斜,并从边缘开始贴附,可以有效地控制气泡的混入。也可对应凹面・凸面・S字曲面的贴合。

<实绩材料尺寸>

7~17寸

玻璃曲面贴合设备(转写贴附)
玻璃研磨洗净设备(机械研磨,纯水洗净,风刀干燥)

玻璃研磨洗净设备(机械研磨,纯水洗净,风刀干燥)

PP系列
通过专用的研磨片做机械研磨能更有效地保护不损坏基板(LCD,OLED)表面的成膜,仅除去异物。研磨后通过纯水的洗净和风刀的干燥完成一连贯制程的设备。对应薄膜玻璃(0.2t)的研磨洗净和异形基板的研磨洗净。

<实绩材料尺寸>

3~8寸 7~15.6寸    
  玻璃研磨洗净设备(机械研磨,纯水洗净,风刀干燥)