制程 - 剥离 (基板层间剥离) -

柔性电子 玻璃基板的层间剥离(剥离)

柔性电子的需求

在柔性电子的制造工程中,在Carrier Glass上的柔性电子形成图案后,需要在不损坏柔性电子的同时将携带的玻璃撕下来的制程。

* 非贴合(debonding),撕膜(delamination)

从柔性电子撕膜的话,在拉起来的时候损伤材料的可能性非常高,因此我司的方式是 柔性电子的姿势不变,使用撕膜滚轮作为起点通过一边控制数值一边从Carrier Glass上做撕膜。

我司的玻璃撕膜制程 [Glass Bending Peel System] PAT.
我司的玻璃撕膜制程
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