制程 - 打拔 -

打ち抜く

伴随着薄化・轻化・弯曲・不破片・设计性的提高,柔性电子产品的积层后,需要结合产品形状做打拔加工。在多采用新素材的柔性电子产品中,需要结合材料素材设计的刀具以及为了减轻对膜基板切断面的压伤的打拔制程。

打抜きプロセスのイメージ

打拔制程的概要图

对应卷材或者片材的Film基板,并根据需求做全切,半切,开孔加工。
结合Film的单层,积层的产品构造和素材打造专用的刀具+伺服马达的速度・高度数值控制,不对膜的切断面施加压力则可完成精密打拔加工,不影响后段贴附工程的打拔加工。

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