制程 - 曲面贴附 (弯曲・Surface・贴合) -

曲面贴附(弯曲・Surface・贴合)

随着移动电子产品的窄边框化,面向车载显示(导航仪,副仪表板,CID,Cluster等)和内装部品的无缝隙化,曲面玻璃盖板和触控面板(玻璃,Film)和显示器(玻璃,柔性电子)的贴附制程需求越来越多。

针对曲面,将柔性电子控制在最适合的姿势,沿着曲面轨道并通过贴附滚轮的压力・速度・压入量在大气压环境下从边缘以均一条件进行贴附。
因将柔性电子转写后做贴附,所以也适合异形形状的电子产品。

曲面贴附构造图

曲面贴附构造图

欢迎咨询与探讨