制程

研磨

在触控面板(TP,Oncell,OGS)的制造中,有些玻璃的表面附着有机物(油膜)。
另外在面板(液晶面板;LCD,有机EL面板;OLED)的制造中,有些面板的表面附有硅酸钠(俗称玻璃屑)。
类似这类的异物附着的表面上贴附Film的话,则会产生气泡降低良率。
为了除去这类异物,作为其重要的工程[研磨]制程中,需求的是务必除去液晶面板(LCD),有机EL面板(OLED),触控面板(TP)表面的异物。

洗净

在触控面板(TP,Oncell,OGS)或者在面板(液晶面板;LCD,有机EL面板;OLED)等的制造中,有些因表面研磨处理之后除去的异物(玻璃屑,有机物)再次附着到面板表面。
为了除去这些再次附着的异物,在研磨后作为后续处理的工程[洗净]制程中,需求的是务必洗掉玻璃表面的脏污(异物,灰尘)后,使面板干燥。

曲面贴附(弯曲・surface・贴合)

针对曲面,将柔性电子控制在最适合的姿势,沿着曲面轨道并通过贴附滚轮的压力・速度・压入量在大气压环境下从边缘以均一条件进行贴附。
因将柔性电子转写后做贴附,所以也适合异形形状的电子产品。

撕膜(基板层间剥离)

涂布在Carrier Glass上的塑料基板上成膜后,从塑料基板上将携带剥离撕下来(基板层间剥离,非贴合)的制程。

贴附

在触控面板(TP,Oncell,OGS)或者在面板(液晶面板;LCD,有机EL面板;OLED)等的制造中,表面会贴附Film的工程。
在最后一道工序中决定品质的[品质]制程中,需求的是不对Film施加压力做高精度的贴附能力。

贴合

在触控面板(TP,Oncell,OGS)或者在面板(液晶面板;LCD,有机EL面板;OLED)等的制造中,需要将触控面板或盖板玻璃和面板贴合起来。(曲面,弯曲面,3D形状,2.5D形状也可以贴附)
使用黏着材料OCA或者UV固化树脂(OCR,LOCA),在全贴合制程中需求的是高精度控制膜厚做贴合,同时避免气泡和异物的混入。

打拔

对应卷材或者片材的Film基板,并根据需求做全切,半切,开孔加工。
结合Film的单层,积层的产品构造和素材打造专用的刀具+伺服马达的速度・高度数值控制,不对膜的切断面施加压力则可完成精密打拔加工,不影响后段贴附工程的打拔加工。