技術情報

フレキシブルデバイスの製造インテグレーション

フレキシブル・ディスプレー(ガラス基板上製造型デバイス)、フレキシブル・センサー(ロールフィルム上製造型デバイス)

1.フレキシブル・ディスプレー

フレキシブルデバイス(フレキシブル・ハイブリット・エレクトロニクス)の製造工程で、フィルム基板単体でのパターン形成が困難であったり、製造時の変形を低減させるために、平滑平面なガラス基板上でデバイスを製造する工法があります。

パターン形成後に不要なガラスと剥離する必要がありますが、フィルム側から剥離すると引き剥がす際のピール角度によりにダメージを発生させます。
そのため当社では、フィルム基板の姿勢はそのままで、剥離ローラーを起点としたピーリングラインをコントロールしながら、ガラス基板側から剥離する独自プロセスをご提案致します。
※製品構成によりデラミネーションが困難な場合があります。

2.フレキシブル・センサー

薄く・軽く・曲がる・割れない・デザイン性の向上につながるフレキシブルデバイスの製造工程で、大量生産を要求された場合に枚葉シート化したフィルムの積層では大量の装置と人手が必要になります。

ロール状のフィルム基板を高精度に搬送させ、シート状に切り出したフィルム基板のアライメント補正を行い、ロールフィルムに貼りつける当社のプロセスにより、自動化ラインによるコスト削減と高い品質を実現します。
※形状によりシート化が困難な場合があります。

3.フレキシブルデバイスの製造インテグレーション

フレキシブルデバイスの製造工程における「自動化」の実現に向けて、これまで培ってきたマテハン、光学アライメント、剥離。貼付け、塗布等のプロセス技術と前後工程を融合させて、ラミナテックにしか出来ない自動化ラインをご提案します。

提案例)
◆カバーガラス貼り合わせライン
ローディング、カバーガラスの洗浄、外観検査、OCA貼付け(P-OCR塗布)、UV仮硬化、貼り合わせ、異物検査、オートクレーブ、UV本硬化、、アンローディングを全自動で行う貼り合わせライン

カバーガラス貼り合わせライン